Altium Designer PCB中各层作用详解

2017/03/12 电子之路

转自:AD使用总结–2__PCB中各层作用详解

1.mechanical: 机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.

2.top overlay和bottom overlay: 是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

3.top paste和bottom paste: 顶层、底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的top paste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。

4.top solder和bottom solder: 这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层。Solder是露出焊盘,paste是用于在焊盘上贴锡膏。另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。

5.Signal layer(信号层) : 信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

6.Internal plane layer(内部电源/接地层) : 该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

7.Mechanical layer(机械层) : 它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

Mechanical 1:一般用来绘制PCB的边框,作为其机械外形,故也称为外形层;

Mechanical 2:我们用来放置PCB加工工艺要求表格,包括尺寸、板材、板层等信息;

Mechanical 13 & Mechanical 15:ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息,包括元器件的三维模型;为了页面的简洁,该层默认未显示;

Mechanical 16:ETM库中大多数元器件的占位面积信息,在项目早期可用来估算PCB尺寸;为了页面的简洁,该层默认未显示,而且颜色为黑色。

8.Solder mask layer(阻焊层) : 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

9.Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层) : 它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

10.Keep out layer(禁止布线层) : 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。

11.Multi layer(多层) :电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

12.Drill layer(钻孔层) : 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

13.solder mask层和paste mask层: 阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与top layer/bottom layer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

参考: 菜鸟入门:PCB设计中各层的意义你真的懂么

想留言却没看到评论框?点这里。

Search

    Post Directory