Altium 2层板PCB设计学习加强笔记

2017/07/15 电子之路

1.原理图编译与检查

设计完原理图后,常常需要检查错误。首先先设定相关的规则,然后可以在工程下点击编译,发现修改错误。设置菜单见下图l;

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2.器件封装完整性检查

(1)封装对应的是器件的实际形状,设计完原理图后需要对封装进行修改和检查,具体可以从封装管理器来看。

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(2)对于封装路径,可以通过一下三种方法设置,对应不同的封装库所在位置,一般可以直接设为 Any。

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(3)对于没有现成封装的器件,可以通过其手册(规格书)创建。方法有:Altium 自带的 IPC 设计;也可以直接通过尺寸在 PCB 库文件里放置焊盘等进行设置。

快速放置焊盘可以用特殊粘贴:Edit–>paste special

设计完封装后还需设置参考点:Edit–>Set Reference(PIN1)

3.导入网表

(1)针对导入发生的错误,再次修改确认

(2)相同器件 ID 的修改,常由于直接复制粘贴导致,方法如下:

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4.板框、机械结构的创建

(1) CAD 绘图工具创建,导入到 AD,顶层、底层合并;

(2)直接用 AD keep-out 层创建。

5.布局

(1)模块化布局:

a.先大后小,固定位置器件的放置,锁定器件

b.可以关闭飞线(快捷键:N–>show / hide)

c.器件排列对齐:快键键:A—->(left,right,top,bottom 等)

d.文本位置,只要是丝印(A + P)

(2)交互式布局

a.分屏显示,SCH 与 PCB 窗口互相交替,如下图设置:

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b.交互设置:Tools —>cross select mode

c.器件离散:同一部分的器件放置到一个位置,便于分开。如图:

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(3)整体布局

a.根据飞线走向,网络连接,放置器件

b.局部模块化

c.电源入口,信号走向,滤波电容尽量靠近 IC 的管脚

6.层叠管理

(1)确定板的层数

(2)便于加工,减少成本,一般过孔不超过两种(外围一般设为孔心的 x 2 ± 2)

(3) DRC 规则设置

(4)相关规则设置:如安全间距、覆铜、线宽、丝印

7.class 创建

Design—>Class (电源类,差分类等),右下角的 PCB 选项可以对如差分类走线的属性进行设置。

8.PCB扇孔处理

(1)短线直接连接,顺、逆时针放置过孔

(2)多根拉线(T+T+M)

9.走线

(1)直接走线,覆铜走线

(2)加大载流,增加过孔

10.整板修改,覆铜

(1)走线的环路面积尽量小

(2)特殊信号包地处理

(3)走线时可先忽略 DRC ,走完再调整

(4)覆铜处理:割除焊盘之间的铜皮

(5)地焊盘就近扇孔

11.整体修改、调整

(1)丝印摆放:字母一般在左、下方向,到焊盘,到丝印的间距一般设为 2mil.

(2)输出装配图:Top Layer/solder/keep-out (底层同样)

(3)锁定器件

12.gerber文件的输出:单位、过孔、钻孔、网表、坐标

13.设计复杂的电路时,原理图文件常由多个部分组成,有两种设计的方法:

平坦式:多个原理图平级,通过端口或者网络标号连接(NET / PORT)

等级式:分层设计(自顶向下;自下向上),顶层由 sheet symbol 和 sheet Entry 组成。如图:

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注:电源有全局属性,不需要连接;页的入口只和自己的子图连接;各个模块连接时,端口的输入还是输出的设置;子图由 sheet symbol 进行创建,也可由子图倒回去创建顶层。

各个子图模块的文件名不可省略,否则编译工程后子图将不能和总图形成层次结构。

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