硬件之路——项目总结

2018/03/06 电子之路

毕业至今,更多的是学习和做一些基础的工作,打好基础总是没错的。在这个过程中,虽然自己没有直接写软件,偏重硬件设计,但也开始配合软件工程师一起完成项目,在这个过程中,也因一些没有留意和没有经历的原因犯了一些错,在这里都把它记录下来,留作日后的自我警醒和笔记参考。

欠缺的:胆大心细;事情无论大小,都要经过大脑的思考


记录一下硬件调试过程中的一些方法,小窍门:

1.涉及串口通信的尽量留出 TX 和 RX 两个测试点,既可以通过串口助手观察通信数据,也可以将串口作为调试信息打印输出,方便调试过程中的监测。

2.印刷版上外接模块时,一定要考虑好连接点的设置,是顶层还是底层,还要注意和模具的搭配,是否会涉及遮挡等问题。

3.设计高频、天线的电路设计,一定要和芯片的提供商的技术指导进行沟通,学习,在设计的过程中哪些是需要特别注意的,需要遵循怎样的规则。

4.新的一个产品开发、设计,在条件允许的情况下,最好硬件、软件、外观等设计人员一起讨论需求,这样从不同的设计开发层面更能够将总体的需要考虑周全。

5.和结构设计一起讨论,确定外观时,除了美观、恰当外,更多要注意的是硬件电路功能的实现,再次基础上才是配合外观,互相补足。

6.设计电路的时候,除了心细,还要大胆,过于的拘于细心,往往会导致如履薄冰,反而会犯错。

7.原理图设计时,除了一般芯片厂商提供的参考电路,一定要仔细的研读、查阅相关的数据手册和一些案例应用,对于拿不准、不理解的地方,要尽全力去搞明白,解决掉。因为常常一起使用的主控,外部的模块时根据具体的产品形成的。

8.多预留测试的焊点。

9.器件在印刷板上的放置,一定要对照外观结构仔细揣摩。

10.测试开发板的设计,注意结合0欧姆电阻的使用。

11.PCB注意焊盘与过孔之间的连接,因规则原因,可能会有连接线去掉,一定要认真检查。

12.丝印位置的调整。

13.无缝拼板: 在原Layout完成的PCB文件上,设置其中一个角为原点,全选复制(Ctrl+C),之后鼠标变为十字,点击横向对应的坐标点,确定此点为下一个拼板的参考点(一般设置右下角为原点,左下角为参考点,向右横向拼板),对不规则的印刷板注意旋转颠倒来放置。特殊粘贴上选择:keep net name 和Duplicate Designator两个选项。拼板完成后,注意添加工艺边和Mark点(工艺边范围宽都为4mm,边为5mil;在keep-out层;Mark点为上下、左右均各两个,顶层和底层都需要,直径为2mm)。

14.印刷板上的地、电源可以通过覆铜或放置多边形的方式连接。

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